顺应5G发展趋势 神工股份不断深耕半导体级单晶硅材料领域

近日,首届“世界5G大会”在亦庄举办,宣告世界离5G时代又进一步。

近日,首届“世界5G大会”在亦庄举办,宣告世界离5G时代又进一步。这不仅意味着智能移动设备厂商迎来机遇,同时5G也将真正给半导体产业发展带来重大机遇。而以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点,进入全球半导体产业链体系的神工股份,也将再次迎来快速发展的契机。

众所周知,半导体硅材料主要为单晶硅材料,主要应用于晶圆制造与封装。按照应用场景划分,半导体硅材料分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。而神工股份目前主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。

据了解,神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸。其中,14英寸以上产品占比超过90%。

在刻蚀设备硅电极制造所需集成电路刻蚀用硅材料细分领域,神工股份在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面具备较明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系。据相关数据显示,2018全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨至1800吨,而神工股份市场占有率约13%至15%。

在技术优势方面,经过多年的技术研发和积累,神工股份在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,突破并优化了多项关键技术。神工股份所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

当前,神工股份能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工股份还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国等国的主流客户。

未来,除了继续保持在刻蚀用单晶硅材料领域的优势,神工股份将持续增加研发及产业化投入,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场,致力成为半导体级单晶硅材料领域的领先者。