台积电2nm技术研发取得突破,打算为华为再争取“宽限期”

作者: 紫金财经 来源: 紫金财经 2020-07-13 23:06

按照台积电的计划,其2nm制程芯片将在2023年-2024年间推出。

紫金财经7月13日消息 据台湾媒体的报道,台积电2nm技术研发已取得重大突破,找到了实现的路径,并将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)。此外,台积电还被曝出已向美国提交相关的申请资料,打算进一步争取对华为供货的“宽限期”。

对台积电来说,目前已切实感受到来自三星的竞争压力。有消息称,三星决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位。台积电在2nm技术研发上取得突破,再次取得对三星的相对领先优势。

按照台积电的计划,其2nm制程芯片将在2023年-2024年间推出。截至目前,华为是台积电最大的芯片客户,因此,与华为维持合作在此时对台积电来说显得至关重要。这也就不难理解台积电出头,为华为争取进一步的宽限期了。

台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产。台积电今年4月曾表示,3nm仍会沿用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,主要考虑是客户在导入5nm制程后,采用同样的设计即可导入3nm制程,可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品 。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。(紫金财经综合)


【声明】该文由作者本人上传,其观点仅代表作者本人。亿邦号系信息发布平台,亿邦动力网仅提供信息存储空间服务,如本文涉及侵权 ,请及时联系run@ebrun.com。